卷對卷標籤雷射模切解決方案
金雷射已將工業雷射技術應用於印刷包裝行業的自黏標籤模切領域。我們的捲對卷雷射切割系統能夠非常精確地切割不乾膠標籤、印刷標籤、貼紙、紙張、薄膜等材料。我們自主研發的光學軟體會持續檢測設計中的“標記點”，並自動調整預設形狀的變形或旋轉，從而快速切割出高品質的成品。 「光學切割」選項可用於捲材，並可選擇捲筒進料或輸送帶進料。
雷射切割卷對卷貼紙標籤的獨特優勢
| - 穩定性和可靠性 |
| 密封式二氧化碳射頻雷射光源，切割品質始終完美穩定，維護成本低。 |
| 高速 |
| 電流計系統使光束能夠快速移動，完美地聚焦於整個工作區域。 |
| 高精度 |
| 這款創新的標籤定位系統可控制紙張在 X 軸和 Y 軸上的位置。即使切割間隙不規則的標籤，裝置也能保證 20 微米以內的切割精度。 |
| - 用途極為廣泛 |
| 標籤生產商非常喜歡這台機器，因為它可以在一次高速生產過程中製造出種類繁多的標籤。 |
| 適用於加工多種材料 |
| 光面紙、霧面紙、紙板、聚酯、聚丙烯、聚醯亞胺、合成聚合物薄膜等。 |
| 適用於不同類型的工作 |
| 模切各種形狀——切割和半切割——打孔——微打孔——雕刻 |
| - 切割設計不受限制 |
| 無論形狀或尺寸如何，您都可以使用雷射切割機切割出各種不同的圖案。 |
| - 最大限度減少材料浪費 |
| 雷射切割是一種非接觸式加熱工藝，使用細雷射光束，不會造成任何材料浪費。 |
| 節省生產成本及維修成本 |
| 雷射切割無需模具/刀具，無需為不同設計製作模具。雷射切割可大幅降低生產成本；而且雷射設備使用壽命長，無需更換模具。 |
捲標/薄膜/貼紙雷射切割應用
應用
標籤貼紙半切、印刷標籤、紙張、薄膜切割、薄膜表面蝕刻、聚酯切割、聚醯亞胺切割、尼龍切割、聚合物薄膜切割、紙張切割雕刻、薄膜鑽孔/劃線
材料
光面紙、霧面紙、紙張、紙板、聚酯、聚丙烯、聚醯亞胺、聚合物、薄膜、PET、合成薄膜、PVC等。
我們的標籤雷射切割機採用了全新設計！ ！ ！
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