具備分切和裁片功能的捲對卷雷射模切機

型號:LC350 / LC520

介紹:

標準型數位雷射模切系統集雷射模切、分切和裁切於一體,具有高度整合、自動化和智慧化的特點,操作簡便,可大幅提高生產效率,減少人工勞動,為模切領域提供高效智能的雷射模切解決方案。


附片材的雷射模切系統

這款卷對卷雷射模切系統專為高速連續生產而設計,整合了雷射模切、分切和分片三大核心功能。它適用於標籤、薄膜、膠帶、柔性電路基板和精密離型紙等卷材的全自動加工。該系統採用創新的捲對卷 (R2R) 操作模式,無縫整合了放捲、雷射加工和收卷,實現了零停機時間的連續生產。它顯著提高了效率和產量,適用於包裝、印刷、電子、紡織和醫療器材等行業。

主要特點

雷射模切: 

該系統採用先進的雷射技術,可對各種材料進行複雜的加工,包括標籤、薄膜、柔性包裝材料和黏合劑產品,實現非接觸式、高精度切割。

• CO2雷射光源(光纖/紫外線雷射光源可選)
• 高精度振鏡掃描系統
• 可進行全切、半切(吻切)、打孔、雕刻、劃線和撕線切割

雷射切割單元

切縫功能: 

整合式分切模組可根據需要將寬幅材料精確地分成多個窄幅捲材,以滿足不同的生產需求。

• 可採用多種切割方法(旋轉剪切切割、刀片切割)
• 可調式分切寬度
• 自動張力控制系統,確保分切品質穩定

刀片切割

分切能力: 

憑藉整合的分切功能,雷射模切機可以直接分割加工材料,輕鬆適應從小批量到大規模生產的各種訂單類型。

• 高精度旋轉刀/鋇刀式切割機
• 可調式切割長度
• 自動堆疊/收集功能

整合片材模組

全數位化控制: 

憑藉智慧用戶介面和先進的自動化軟體,使用者可以輕鬆調整切割參數、設計模板和監控生產狀態,從而顯著縮短設定時間。

視覺系統(可選): 

一套具備以下功能的攝影系統:

偵測定位標記:確保雷射切割與預印圖案精確對齊。
檢查缺陷:識別材料或切割過程中的缺陷。
自動調整:自動調整雷射路徑,以補償材料或列印的變化。

雷射模切相對於傳統模切的優勢:

縮短交貨週期:無需傳統模具,即可立即生產並快速修改設計。

成本效益:透過精確切割,顯著降低模具成本並最大限度地減少材料浪費。

增強設計彈性:無需實體模具的限制,即可輕鬆實現複雜精細的設計。

維護成本低:非接觸式切割製程可減少磨損,從而降低維護需求並延長設備使用壽命。

應用

  • 標籤和包裝:高效生產客製化標籤和柔性包裝材料。

  • 電子材料加工:精確切割柔性電路、保護膜、導電膜及其他材料。

  • 其他工業用途:醫療耗材、廣告材料及特殊功能性材料的加工。

雷射切割樣品

LC350

LC520

最大網頁寬度

350毫米

520毫米

雷射功率

30瓦/60瓦/100瓦/150瓦/200瓦/300瓦/600瓦

雷射頭

單雷射頭/多雷射頭

切割精度

±0.1毫米

電源

380V 50/60Hz 三相

機器尺寸

5.6米×1.52米×1.78米

7.6米×2.1米×1.88米

金牌雷射模切機型號概述

卷對卷型
標準型數位雷射模切機,附裁切功能 LC350 / LC520
混合式數位雷射模切機(卷對捲和卷對片材) LC350F / LC520F
用於高端彩色標籤的數位雷射模切機 LC350B / LC520B
多工位雷射模切機 LC800
MicroLab 數位雷射模切機 LC3550JG
單張紙印刷
單張送絲雷射模切機 LC1050 / LC8060 / LC5035
用於膠片和磁帶切割
用於薄膜和膠帶的雷射模切機 LC350 / LC1250
用於薄膜和膠帶的分離式雷射模切機 LC250
板材切割
高精度雷射切割機 JMS2TJG5050DT-M

材料:

這些機器可以處理多種柔性材料,包括:

  • • 紙張:標籤、紙箱、包裝。
  • • 薄膜:PET、BOPP、PP、聚醯亞胺(Kapton)等。用於標籤、柔性電路和包裝。
  • • 黏合劑:膠帶、標籤、貼紙。
  • • 紡織品:機織及非織造織物。
  • • 箔材:鋁箔、銅箔。
  • • 層壓板:多層材料。

應用領域:

  • • 標籤:生產具有複雜設計的客製化形狀標籤。
  • • 包裝:客製化包裝形狀和尺寸。
  • • 電子:製造柔性電路、感測器元件。
  • • 醫療器材:切割用於醫療貼片、器材的材料。
  • • 汽車業:製造內裝件、標籤等零件。
  • • 紡織品:服裝、室內裝飾布料的裁剪圖案。
  • • 航空航太:切割飛機零件材料。
  • • 原型製作:快速創造新設計的原型。

請聯絡goldenlaser以了解更多資訊。您回答以下問題將有助於我們推薦最合適的機器。

1. 您主要的加工要求是什麼?雷射切割、雷射雕刻(打標)還是雷射穿孔?

2. 你需要對什麼材料進行雷射加工?

3. 該材料的尺寸和厚度是多少?

4. 雷射加工後的材料將用於什麼用途? (應用產業)/ 您的最終產品是什麼?

5. 您的公司名稱、網站、信箱、電話(WhatsApp/微信)?

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