雷射切割機的工作原理是什麼？
雷射切割技術是指利用雷射光束切割材料。這項技術催生了許多工業工藝，重新定義了生產線製造的速度和工業製造應用的強度。
雷射切割雷射切割是一項相對較新的技術。它利用雷射或電磁輻射的強度來切割不同強度的材料。這項技術尤其適用於加速生產線流程。雷射光束在工業製造應用中，特別是用於結構件和/或管道材料的成型。與機械切割相比，雷射切割由於沒有物理接觸，不會對材料造成污染。此外，精細的光束提高了精度，這在工業應用中至關重要。由於設備不會磨損，電腦控制的光束噴射降低了昂貴材料變形或暴露於高溫的風險。
用於切割薄板金屬（不銹鋼和碳鋼）的光纖雷射切割機
流程
該工藝涉及在雷射材料受到激發時發射雷射光束。激發過程是在該材料（氣體或射頻）暴露於密閉空間內的放電環境中時發生的。雷射材料受到激發後，光束被反射並經由部分反射鏡反射。光束在此過程中積聚足夠的能量，最終以單色相干光束的形式射出。此光束進一步穿過透鏡，聚焦成直徑不超過0.0125英吋的強光束。根據待切割材料的不同，光束的寬度可以進行調整，最小可達0.004英吋。通常使用“穿孔”標記材料表面的接觸點。脈衝雷射光束被引導至該點，然後根據需要沿著材料進行切割。此工藝中使用的不同方法包括：
• 汽化
• 熔化並吹
• 熔化、吹散和燃燒
熱應力開裂
• 抄寫
• 冷切
• 燃燒
雷射切割的工作原理是什麼？
雷射切割雷射切割是一種工業應用，它利用雷射裝置透過受激輻射產生電磁輻射。由此產生的「光」以低發散光束的形式發射。它指的是利用定向高功率雷射輸出切割材料。其結果是材料熔化速度較快。在工業領域，這項技術被廣泛用於燃燒和汽化各種材料，例如重金屬板材和棒材以及各種尺寸和強度的工業部件。使用這項技術的優勢在於，在完成所需加工後，碎屑會被氣流吹走，從而使材料獲得高品質的表面光潔度。
有許多不同的雷射應用，是為特定的工業用途而設計的。
二氧化碳雷射的運作機制取決於直流氣體混合或射頻能量。直流雷射採用腔體內的電極，而射頻諧振器則使用外部電極。工業雷射切割機採用不同的配置，選擇取決於雷射光束在材料上的加工方式。 「移動式雷射」包含一個固定的切割頭，主要需要人工幹預來移動其下方的材料。 「混合式雷射」則配備沿著XY軸移動的工作台，用於設定光束路徑。 「飛行光學雷射」配備固定的工作台，其雷射光束沿水平方向工作。這項技術如今能夠以最少的人力和時間投入切割任何表面材料。
