Golden Laser誠摯邀請您參加2024年WEPACK展會

WEPACK世界包裝工業博覽會系列－2024年華南國際數位印刷技術展覽會（DPrint）是一個專注於各類包裝產品、印刷和成型數碼應用設備及技術的專業展覽會，匯聚了國內外數百家知名供應商，重點展示當前包裝印刷和成型數碼應用領域、高性價比的高端設備和耗材。

展會現場將向觀眾展示數位印刷技術的最新發展趨勢以及未來可能形成的新型商業模式。它將為紙張、塑膠、玻璃、金屬等各類包裝企業提供數位化解決方案，以優化現有製程流程，並協助包裝企業優化原料供應。面對價格波動和日益個人化的市場需求，現有的傳統印刷技術也將不斷迭代升級。

本次展會上，金激光將攜帶其全新產品LC-3550JG高精度捲筒雷射模切系統和明星產品LC-350高速雷射模切系統，為您帶來更優質的產品和全新的體驗。誠摯邀請您蒞臨2024年華南國際數位印刷技術展（WEPACK-2024）。

WEPACK 2024

2024年4月10日至12日

深圳市寶安區福海街道展城路1號深圳世界會展中心

展位號碼：2C132