雷射吻切
雷射微切是一種專業且精確的切割技術，它利用雷射在薄而柔韌的材料上切割出淺切口或劃線，同時保持背襯或基材完好無損。此工藝常用於各行業，包括：標籤製造、包裝和圖形製作，其目標是生產帶有背膠的產品、貼紙、貼花或具有乾淨、銳利邊緣的複雜形狀。
雷射半切具有許多優勢，包括高精度、高速度以及能夠切割出細節豐富的複雜形狀。它常用於需要保持背襯或基材完整性的應用中，因為它能確保最終產品易於操作和應用。
雷射微切是一種以雷射為基礎的切割技術，它能精細地劃線或切割薄而柔韌的材料，使表層與底材乾淨俐落地分離，同時保持底層基材的完整性。這種方法廣泛應用於高效生產背膠產品，例如標籤、貼紙和異形圖案。
雷射半切的優勢
使用金雷射設備進行雷射半切有很多優點。
用於數字轉換的雷射半切
雷射切割貼紙捲對卷
雷射轉換技術用於執行傳統機械方法難以或不可能實現的轉換過程。
雷射半切是一種典型的數位加工應用，尤其適用於生產…標籤.
雷射半切技術可以切割材料的表層，而不會切穿其背面的附著材料。透過設定合適的參數，可以切割標籤而不會切穿背襯材料，例如不乾膠箔。
這種技術使生產特別有效率且有利，因為它消除了設定機器所需的成本和時間。
在這個領域，用於半切的材料最常有：
• 紙張及其衍生性商品
• 寵物
• PP
• 雙向拉伸聚丙烯薄膜
• 塑膠薄膜
• 雙面膠帶
紡織裝飾領域的雷射切割
適用於雷射半切的雷射設備
JMCZJJG(3D)170200LD
這套二氧化碳雷射系統結合了振鏡式和XY龍門式結構，共用一條雷射管。振鏡式結構可對薄材料進行高速雕刻、打標、穿孔和切割，而XY龍門式結構則可加工更大尺寸的型材和更厚的材料。
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